周一上午，證通電子延續強勢，實現三連漲停，現報11.7元，上漲9.96%。在此帶動下，部分電子支付概念股表現搶眼，兆日科技漲逾7%，衛士通漲逾2%。中信建投在其研報中表示，支付電子化洪流已不可扭轉，較之其他IT衍生行業，金融支付的安全問題更是成為重中之重。電子支付安全相關產業鏈中，其認為“硬件+軟件”的雙保險模式，將成為未來電子支付信息安全的大趨勢。而相關硬件設備市場中，其看好金融IC卡這一即將冉冉升起的新星。單單銀行卡IC芯片升級就將在未來3-5年產生200-280億左右的潛在市場替換空間。
長江證券認為：移動支付促進金融IC卡推廣，2008 年開始發的金融IC 卡僅支持接觸式交易，雖能降低金融詐騙但對銀行和客戶提供的附加價值很少；現在新發的金融IC卡能一卡多用，同時支持移動支付，極大提高了銀行發卡積極性和用戶接受程度。
電子支付概念股科普：證通電子：公司主要致力于安全支付行業、自助服務行業的產品研發、生產、銷售及應用集成服務。其中，公司通信產品、密碼鍵盤年生產能力100萬臺；自助產品年生產能力10萬臺；傳統金融支付產品年生產能力100萬臺。
作為金融支付信息安全領域的行業領跑者和國內一線自助服務設備提供商，公司在金融領域取得了20多家國內銀行終端設備選型入圍資格，并成功躋身國內銀行自助服務設備供應商前三甲之列。在通信、公安、城市信息化等公共服務領域，公司提供了面向多行業、多種類的自助服務設備。作為具備完整產業鏈的國內最大的自助產品產業基地，公司產品足跡遍布全國31個省市自治區，多項具有國際競爭力的產品更成功輸出到全球160余個國家和地區。同方國芯：金融IC卡芯片國產化邁出第一步，公司國內唯一通過雙界面資格認證。公司的THD86雙界面CPU卡芯片產品進行了安全評估測試，所有測試、評估項目全部符合相關規范要求。這標志著該芯片已經滿足銀聯卡芯片的安全要求，成為首款通過銀聯卡芯片安全檢測的雙界面CPU卡芯片。
在本次銀行卡檢測中心通過的芯片共有兩家：同方國芯和北京中電華大。同方是唯一一家通過雙界面CPU卡芯片的企業，中電華大只通過了單界面的芯片檢測認證。目前銀行發行的金融IC卡90%以上均是雙界面卡，單界面卡應用在加載金融支付功能的社保卡等其他相關聯名卡為主，這也意味著國內金融IC卡芯片廠商短期內只有同方國芯一家可以供給。公司的芯片通過了銀行卡檢測中心的認證，就是具備了進入銀行金融IC卡芯片供應商的資格。但是真正進入這個市場短期還需等待，長期來看芯片國產化的是趨勢所在。目前芯片的采購一個大的方向是：卡片選擇芯片供應商，銀行最終來同意。對于銀行來說，考慮安全穩定因素是第一位的，對芯片的選擇原則尊重卡商的意見不會過多的干涉。對于卡商來說，性能和成本則是期需要考慮的重點因素，更換國產芯片如果能夠帶來成本的降低，他們的積極性是挺高的。現在的金融IC卡芯片完全被國外所壟斷，成本約占卡片的50%左右，國產芯片的出現讓卡商有了更多的選擇，議價能力就更強了。我們樂觀估計公司的芯片未來兩到三年內能夠占據國內10%-30%的市場份額。
恒寶股份：主營卡行業：公司是國內唯一一家通過EMV認證的廠商，是集服務、研發、生產、銷售為一體的，以智能產品為主導現代高科技企業，擁有“卡操作系統(COS)開發-卡面設計-卡基生產-個人化”較為完整產業鏈，主要生產設備技術先進、自動化程度高、產能大，年產磁條卡13218萬張、密碼卡50450萬張、IC卡7710萬張，能夠滿足大批量訂單快速交貨需要。已獲得向Flexi供貨資格。
發展戰略：公司秉承以科技創新促進發展，以技術領先引導市場的經營方針，緊緊圍繞金融、通信、政務等重點領域，致力于提供智能卡產品及其服務，堅持自主創新，充分發揮服務和渠道優勢，努力將恒寶打造成為行業內國內綜合實力第一、世界知名的企業。
增強盈利能力：公司分別以募集資金4072萬元和7113萬元投資智能IC卡操作系統開發及產業化和IC卡模塊封裝生產線建設，分別以3181萬元和8095萬元投資PKI卡、USB-KEY安全產品研發生產和電子標簽生產線建設，預計年銷售收入8億元左右，年利潤總額1.5億左右。公司ATM產品進入測試階段，將逐步進入正軌。（截至2012年12月末，以上項目累計分別投入4222.32萬元，7290.75萬元，2676.95萬元，341.88萬元，2012年1-12月分別實現效益合計5962.72萬元，2532.65萬元，3381.96萬元，0萬元） SIM卡業務：公司有聯通和電信的訂單，收購了東方英卡獲得移動應標資質，有助于擴大移動市場份額。因為中移動試圖主推的2.4G手機支付業務突破了以往的NFC手機支付方案，用戶需要更換一個特制的帶有射頻的支付SIM卡，這也是公司業務范圍之一。
天喻信息：公司專業從事智能卡產品及相關應用系統的研發、生產、銷售，主要產品為各類智能卡，包括通信智能卡、金融IC卡、城市通卡、移動多媒體廣播電視有條件接收卡、稅控卡、社保卡、加油卡,是中國智能卡10強企業之一。
移動支付產品：公司目前有TianPay 2.4G卡、TianPay雙界面卡(其中雙芯片方案獲得多項國家專利，徹底解決混合模式存在的不穩定問題)、TianPay貼片卡、TianPay SWP支付卡和天喻雙界面手機支付卡五種。公司目前是中國移動手機支付SIM卡供卡商之一，率先推出了符合中國銀聯標準的SWP-SD移動支付卡，并先后成為重慶農商行、中國建設銀行供應商。2012年3月，公司研發成功內嵌13.56M天線移動支付雙界面SIM卡產品通過銀行卡檢測中心檢測，該產品通過天線直接支付，無需手機具備近距離通信功能，是目前該領域重大突破。公司已完成2.4G RF-SIM卡、基于SWP移動支付標準的SWP-SIM卡、雙界面SIM卡、基于NFC的移動支付卡及配套天線、雙頻讀卡器(13.56M和2.4G)產品和雙頻橋產品的開發，目前正在開發免距離校準2.4G RF-SIM卡及配套讀頭產品、支持M1的大容量雙界面RF-SIM卡。
移動支付服務：支付服務業務主要由公司全資子公司擎動網絡開展。擎動網絡從事基于移動互聯網與移動支付相關第三方服務與運營，該公司作為中國銀聯移動支付第三方合作伙伴開始開展業務，目前已獲得中國銀聯開展支付服務業務四個資質：商戶拓展、用戶拓展、平臺接入、中間接入，具備開展支付服務業務基礎。2012年，擎動網絡凈利潤-380.74萬元。
東信和平：公司主要從事移動通信、銀行、身份識別、社保、公交等各應用領域智能卡產品及系統解決方案的研發、生產、銷售業務。擁有5條高速智能卡封裝生產線，是國內最大移動通信用智能卡產品生產企業。公司SIM卡出貨量和市場占有率國內市場排名居前，海外市場開拓穩步推進，已成功向全球70多個國家和地區的客戶提供產品和服務。 公司是國家火炬重點高新技術企業、廣東省重點高新技術企業和通過“雙軟”認證的企業、同時也是省級智能卡工程技術研究開發中心，中心通過了“計算機系統集成二級資質”認定和CMMI軟件能力成熟度模型集成三級認證。公司成立了專門的技術團隊以互聯網支付、智能卡與支付安全、移動支付與NFC為主要技術方向，不斷探索市場走向。報告期內，重點完成了移動NFC、聯通SWP-SIM、電信全卡與NFC-SIM等移動支付和金融類新產品的開發，為后續規模發卡打下基礎。完成了各類金融卡產品的研發和產業化支持，重點完成了部分芯片平臺升級，為公司金融卡業務拓展做好產品儲備。圍繞智能卡應用領域，積極開發卡產品以外的客戶需求，在系統集成、增值業務、終端產品領域均取得了有效進展，為公司的轉型發展積累產品技術和商務模式經驗。
公司憑借突出的技術研發能力、高品質的產品和周到的服務，先后進入了通信、身份識別、金融、稅控等進入門檻高、市場容量大的重要應用領域，是目前國內智能卡行業中擁有各種資質最多的企業之一。相關資質的取得是智能卡企業進入某些重要細分市場的必備準入證，是智能卡企業獲取更多市場份額的基礎保證。
國民技術：公司為國內專業從事超大規模信息安全芯片和通訊芯片產品以及整體解決方案研發和銷售的國家級高新技術企業，主要產品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年銷售超過6000萬顆）、安全存儲芯片、可信計算芯片和移動支付芯片，通訊芯片（傳統業務）包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片，已經形成安全及通訊兩大方向、6個系列100余款的產品及解決方案的產品布局。公司安全芯片產品正在進行國際CC體系EAL5+安全等級認證，有望成為我國首款通過國際CC高等級認證的芯片。
移動支付芯片：2012年6月上證報訊，中國移動將與銀聯達成合作，簽署關于移動支付業務合作的框架協議，推出基于NFC技術（近場通信，即13.56MHz技術方案，屬銀聯標準）的移動支付產品。移動未來有望統一移動支付方案至銀聯主導的13.56MHz標準，并推出SIM卡內置、貼片及掛件3套解決方案。公司所研發的基于超高頻段(2.4GHz)的RFID-SIM技術方案(自主知識產權的原始創新)是基于中國移動企業自主標準及規范。由于標尚未制定，公司現有技術方案面臨修改而延遲交付的風險；RFID-SIM技術現在處于推廣試商用階段，存在因技術不完善而進行修訂的風險；RFID-SIM產品目前尚未大批量生產，存在產能及工藝問題導致不能滿足大批量供貨要求的風險。公司一款智能卡芯片通過EMVCo認證，國民技術是中國第一家且唯一一家獲得該認證的芯片廠商，標志著公司安全芯片技術水平達到了國際公認的高等級水平，獲得了國際認可。
TD-LTE終端射頻芯片：公司TD-LTE終端射頻芯片的研發，用于TD-LTE通信網絡手機終端，提供無線信號收發功能，是手機終端的重要組成部分，可以兼容并適用于TD-SCDMA/ HSPA3G通信網絡，采用先進射頻集成電路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相關4G/3G國際標準的手機終端射頻芯片，并開發應用電路，提供整體方案。2012年半年報披露，公司已加入工信部TD-LTE工作組，TD-LTE終端射頻芯片已量產并開始小批量出貨，相關終端方案應用于中移動規模技術實驗第二階段試驗以及試商用階段的批量供貨。公司與多家基帶芯片廠商合作開發的TD-CDMA/LTE雙模終端解決方案取得進展，并已推出支持多模多頻段的LTE便攜式無線路由器、CPE 和USB Dongle（USB 上網卡）。